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国产芯片获巨大突破!3nm技术预计2020年量产,再次走

发布日期:2020-07-22 06:13   来源:未知   阅读:

芯片作为5G技术的核心,在5G发展之初就受到了各大通讯公司的高度重视!而我国的芯片技术尽管起步晚,落后于欧美国家,然而近年来,不断奋起直追,缩小差距。如今国产芯片获得巨大突破,3nm技术预计2020年下半年就可实现量产,再次走在了世界前沿!

据凤凰网7月20日报道,全球最大的芯片制造商台积电,近几年来走在了芯片制程工艺方面的行业前列,5nm芯片工艺技术已在今年完成了大规模量产,而更加先进,研制更困难的3nm芯片制造工艺也在按计划准时推进,预计将会在明年试产,2022年下半年实现大规模量产!

而在5nm和3nm之间,台积电还推出了4nm芯片制造的工艺。据台积电CEO、副董事长魏哲家在公司2020年第二季度财报分析师电话会议上表示,这是台积电5nm家族的技术延伸!也是向3nm过度的一个缓冲产物!

据了解,按照台积电CEO、副董事长魏哲家所说的,4nm是5nm的技术延伸,那么3nm工艺则是5nm之后的台积电又一代全新的芯片制程工艺节点,据悉,3nm芯片的晶体管密度想必5nm将得到巨大的提升,将提升70%,而且其运行速度也是提升10%到15%,能效更是提升到了25%到30%!

然而,遗憾的是,作为一家采用了美国专利的公司,尽管也不愿放弃华为这个第二大合作商,但是迫于专利权的压力,也不得不放手,所以,尽管台积电的芯片技术获得了突破,但是对我国民族企业的帮助也是收效甚微!

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